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SMT貼片加工入門
SMT貼片加工是表面安裝技術,簡稱SMT貼片,作為新一代電子裝聯(lián)技術已經(jīng)滲透到各個領域,SMT貼片產(chǎn)品具有結構緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊,高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點。SMT貼片在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)了領先地位。¬ ¬典型的SMT貼片表面貼裝工藝分為三步:施加焊錫膏----貼裝元器件-----回流焊接¬¬ 第一步:施加焊錫膏¬ 其目的是將適量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤上,以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤在回流焊接時,達到良好的電器連接,并具有足夠的機械強度。¬ 第二步:貼裝元器件¬ 本工序是用貼裝機或手工將片式元器件準確的貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相應的位置。¬ 第三步:回流焊接¬ 回流焊是英文Reflow Soldring的直譯,是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料,實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。¬ SMT貼片加工是一項綜合的系統(tǒng)工程技術,其涉及范圍包括基板、設計、設備、元器件、組裝工藝、生產(chǎn)輔料和管理等。SMT貼片設備和SMT貼片工藝對操作現(xiàn)場要求電壓要穩(wěn)定,要防止電磁干擾,要防靜電,要有良好的照明和廢氣排放設施,對操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求,操作人員也應經(jīng)過專業(yè)技術培訓
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